
TCI cutting SM-M
Die Wasserstrahlschneidanlagen der SM-M Serie ermöglichen sowohl die Installation eines zweiten unabhängigen Schneidtisches als auch die Verlängerung des Hauptschneidtisches wodurch die Leistung der Maschine maximiert wird. Ausserdem bietet sich die Möglichkeit der Einhausung um eine saubere und leise Arbeitsweise zu erreichen. Ein einzigartiges Merkmal dieser Maschinen ist die Fähigkeit mit zwei unabhängigen Schneidarmen in zwei verschiedenen Arbeitsbereichen zu schneiden.
Die SM-M Serie verfügt über eine hochflexible Ausstattung und ist modular erweiterbar. Damit kann der Kunde in Übereinstimmung mit den Produktanforderungen expandieren.
Intelligenter Schneidkopf

- Antikollisionssystem
- Cut control
- Höhenkontrollsystem
- Positionierung mit Laser
- Automatische Abrasivmittel Steuerung
- Duales Schneidsystem
- Automatische Blecherkennung
- Online Kundendienst
- Pneumatischer Schlagmarker
Waterjet & Plasma

- Anwendung beider Schneidtechnologien auf einem Werkstück
- Kontur Schnitt mit Plasma
- Plasmamarker
- Verschiedene Leistungen bei HD Plasma
Umschlossener Schneidbereich


- sauber
- sicher
- geräuscharm
Reinwasserschneiden

Geeignet zum Schneiden von Gewebe, Fasern, Plastik, Nahrungsmittel, Papier und anderem Material. Basiert auf Wasserdruck bis 6.500 bar und einer Geschwindigkeit von 800 - 1000 m/s. Zur Fokussierung des Strahls auf das zu schneidende Material kommt eine Diamantöffnung (Bruchteils eines Millimeters) zum Einsatz.
Abrasivschneiden

Die Verbindung von Wasser, Luft und Abrasiv materialisiert sich in der Mischkammer, um die Mischung danach zu beschleunigen und zu fokussieren. Das Ergebnis ist ein Strahl mit starker Energie, der in der Lage ist zu schneiden, zu trennen und zu perforieren. Bearbeitet werden Materialien mit verschiedenen Stärken und Dichten wie Metalle, Keramik, Naturstein oder Panzerglas.